| Nom De La Marque: | KIC |
| Numéro De Modèle: | Kic mince 2000 |
![]()
![]()
![]()
Le profileur thermique à 9 canaux KIC 2000 Slim est un système professionnel de mesure de température et d'analyse de processus pour les fours de refusion SMT et autres équipements thermiques sur convoyeur. À l'aide de thermocouples standard de type K, il enregistre la température réelle ressentie à différents endroits d'un PCB pendant que l'assemblage traverse les zones de chauffage, de trempage, de refusion et de refroidissement.
Contrairement à un contrôleur de four, qui affiche uniquement les points de consigne de la machine, le KIC 2000 mesure les performances thermiques au niveau du produit. Il aide les ingénieurs à évaluer le taux de rampe, le temps de trempage, la température maximale, le temps au-dessus du liquidus, le comportement de refroidissement et les différences de température entre les emplacements critiques du PCB.
Le système est disponible dans des configurations d'enregistreur de données et d'émetteur RF. En fonction du matériel installé, les données de profil peuvent être stockées pour un téléchargement ultérieur ou transmises pendant le fonctionnement du four. Il convient à l'introduction de nouveaux produits, au développement de recettes de four, à la vérification périodique des processus, au dépannage de la production et à la documentation des processus thermiques.
Le SlimKIC 2000 prend en charge 9 ou 12 entrées de thermocouple de type K, a une précision spécifiée de ±1,2°C et fonctionne avec le logiciel de profilage KIC 2000.
| Avantage | Valeur pour la chaîne de production |
|---|---|
| Mesure à neuf canaux | Collecte des données de température à partir de plusieurs emplacements de PCB en une seule exécution de profil |
| Vérification au niveau du produit | Mesure les températures réelles des composants et des joints de soudure au lieu des réglages du four uniquement |
| Compatibilité de type K | Fonctionne avec les thermocouples standard de type K largement disponibles |
| Analyse de courbe de profil | Affiche l'historique complet de chauffage et de refroidissement du PCB |
| Évaluation de la fenêtre de processus | Aide à déterminer si le profil mesuré respecte les limites du processus sélectionné |
| Stockage des données | Prend en charge l'enregistrement, la comparaison, la création de rapports et la traçabilité des profils |
| Option de configuration RF | Permet la surveillance de profil en temps réel avec un récepteur compatible |
| Conception de profileur compact | Convient au passage à travers des équipements thermiques SMT sur convoyeur |
| Prise en charge de l'optimisation des recettes | Aide les ingénieurs à ajuster plus efficacement les zones du four et la vitesse du convoyeur |
| Assistance au contrôle qualité | Aide à la validation du processus et à la vérification de la répétabilité |
La température affichée par un four à refusion SMT représente la température de consigne ou mesurée de l'air à l'intérieur de chaque zone de chauffage. Elle ne représente pas toujours la température réelle atteinte par les joints de soudure, les bornes des composants, la surface du PCB ou les zones de cuivre lourd.
Différentes parties d’un même PCB peuvent chauffer à des vitesses très différentes. Un gros connecteur, un composant d'alimentation, un dispositif blindé ou une zone contenant beaucoup de cuivre peut rester plus froid qu'un petit composant passif situé à proximité.
Cette différence peut créer un profil qui semble acceptable sur le panneau de commande du four mais qui ne convient pas au niveau du produit.
| Cause | Effet possible du processus |
|---|---|
| Vitesse du convoyeur incorrecte | Temps de chauffage excessif ou insuffisant |
| Paramètres de zone inexacts | Faible température de pointe ou surchauffe des composants |
| Conception de PCB en cuivre lourd | Chauffage retardé dans les zones à masse élevée |
| Grands packages de composants | Joints de soudure à froid sous des composants thermiquement massifs |
| Tailles de composants mixtes | Grandes différences de température à travers le PCB |
| Mauvaise circulation d'air du four | Chauffage inégal entre les emplacements des cartes |
| Modifications de l'orientation du produit | Comportement de chauffe différent d'un cycle à l'autre |
| Espacement incohérent des cartes | Variation du transfert de chaleur et de la charge thermique |
| Problèmes d'entretien du four | Modification du débit d'air, de la puissance du chauffage ou de l'état du convoyeur |
| Mauvaise fenêtre de pâte à souder | Le profil ne correspond pas aux exigences de collage |
| Taux de rampe excessif | Contraintes des composants, éclaboussures de soudure ou défauts liés au flux |
| Temps de trempage insuffisant | Mauvaise égalisation thermique à travers l’assemblage |
| Température de pointe faible | Fusion incomplète de la soudure et mouillage insuffisant |
| Température de pointe élevée | Dommages aux composants, au stratifié ou au masque de soudure |
| Heure incorrecte au-dessus de Liquidus | Joints faibles, croissance intermétallique excessive ou épuisement du flux |
| Refroidissement incontrôlé | Formation de joints de soudure instables et variation du processus |
Un profil de refusion inapproprié peut contribuer à :
Sans profileur thermique, les ingénieurs peuvent avoir besoin de plusieurs essais pour identifier la véritable raison de ces défauts.
Le KIC 2000 traverse le four avec un PCB instrumenté. Les thermocouples de type K sont fixés à des emplacements de produits sélectionnés, permettant au système d'enregistrer la température de chaque point tout au long du cycle thermique complet.
Cela fournit des informations directes sur l'exposition thermique réelle du PCB plutôt que de se fier uniquement aux réglages de la zone du four.
Les courbes enregistrées peuvent être utilisées pour évaluer :
| Paramètre de profil | Objectif de l'évaluation |
|---|---|
| Température initiale du produit | Confirme que le tableau démarre dans les conditions requises |
| Taux de rampe maximal | Évalue la rapidité avec laquelle la température du produit augmente |
| Performances de préchauffage | Confirme le chauffage contrôlé avant l’étape de trempage |
| Plage de température de trempage | Vérifie l'égalisation thermique entre différentes zones du PCB |
| Durée du trempage | Vérifie une activation et une distribution de chaleur suffisantes |
| Température maximale | Confirme la refusion complète de la soudure sans exposition excessive |
| Temps au-dessus de Liquidus | Mesure combien de temps la soudure reste au-dessus de son seuil de fusion |
| Taux de refroidissement | Évalue la solidification contrôlée après refusion |
| Différence de canal à canal | Identifie les emplacements chauds et froids sur le PCB |
| Index de la fenêtre de processus | Fournit une indication objective des performances du profil |
Au lieu de modifier les réglages du four à plusieurs reprises sans preuves mesurées, les ingénieurs peuvent utiliser les données de profil pour décider quel paramètre doit être ajusté.
Par exemple:
| Problème mesuré | Adaptation possible du processus |
|---|---|
| Température maximale trop basse | Augmentez les réglages finaux de la zone de chauffage ou réduisez la vitesse du convoyeur |
| Température maximale trop élevée | Réduisez les paramètres de la zone de refusion ou augmentez la vitesse du convoyeur |
| Taux de chauffage trop rapide | Réduire la différence de température entre les premières zones |
| Temps de trempage trop court | Étendre l'exposition de la zone intermédiaire |
| Temps au-dessus de Liquidus trop court | Augmenter l’exposition aux températures élevées |
| Temps au-dessus de Liquidus trop long | Augmentez la vitesse du convoyeur ou réduisez les paramètres de la zone finale |
| Grande différence de température | Améliorez l'équilibre du trempage ou ajustez l'orientation de la planche |
| Refroidissement trop rapide | Réduire l’intensité du refroidissement là où cela est autorisé |
| Refroidissement trop lent | Augmenter le refroidissement contrôlé lorsque cela est autorisé |
Les réglages finaux doivent toujours suivre les spécifications de la pâte à souder, les limites des matériaux du PCB, les températures nominales des composants et la norme de production approuvée.
| Spécification | Détails du KIC 2000 Slim |
|---|---|
| Marque | KIC |
| Série de produits | SlimKIC2000 |
| Type de produit | Profileur thermique CMS |
| Numéro de pièce de référence | SL2K-4-T/D-09 |
| Configuration standard | Version 9 canaux |
| Configuration facultative | Version 12 canaux |
| Compatibilité des thermocouples | Tapez K |
| Précision spécifiée | ±1,2 °C |
| Résolution | Variable, environ 0,3°C à 0,1°C |
| Plage de mesure de la température | -150°C à 1050°C |
| Température de fonctionnement interne maximale | 105°C |
| Plage de fonctionnement interne | 0°C à 105°C |
| Compatibilité informatique | PC |
| Connexion à l'ordinateur | Communication série RS-232 |
| Fréquence de fonctionnement RF | 433,92 MHz pour la version d'émetteur applicable |
| Exigence de puissance | Pile alcaline 9V |
| Configuration des communications | Enregistreur de données ou émetteur RF |
| Affichage du profil | Courbes de température en fonction du temps |
| Analyse de profil | Rampe, trempage, pic, temps au-dessus du Liquidus, refroidissement et PWI |
| Application principale | Profilage du four de refusion SMT |
| Applications supplémentaires | Profilage de polymérisation, de température en fonction du temps et de soudure à la vague pris en charge |
| Logiciel | Logiciel de profilage KIC 2000 |
| Protection thermique | Bouclier thermique correspondant requis |
| Entrées thermocouples | 9 Standard ou 12 En option |
| Traitement des données | Journalisation interne et téléchargement de logiciels |
| Capacité sans fil | Disponible sur la configuration de l'émetteur RF |
| Exigence d'installation | Logiciel compatible, câble de communication et interface informatique |
| Recommandation d'étalonnage | Étalonnage périodique selon les exigences du contrôle qualité |
Le manuel spécifie une précision de ± 1,2 °C, une résolution variable de 0,3 °C à 0,1 °C, une plage de mesure de -150 °C à 1 050 °C, une température interne maximale de 105 °C, une compatibilité de type K, une pile 9 V et un fonctionnement à 433,92 MHz pour la version RF applicable.
La plage de mesure des entrées du thermocouple n'est pas la même que la température interne admissible du profileur.
Les thermocouples peuvent mesurer des températures de processus bien supérieures à 105°C, mais l'enregistreur électronique lui-même doit rester dans sa limite de fonctionnement interne spécifiée. Un écran thermique correctement sélectionné est donc requis chaque fois que le profileur passe dans un four de refusion.
Avant d'exécuter un profil, confirmez :
Le manuel du KIC indique que le SlimKIC 2000 ne doit pas être placé dans un processus susceptible de faire dépasser sa température interne de 105°C.
| Accessoire | Numéro de référence | Fonction |
|---|---|---|
| Profileur SlimKIC 2000 | SL2K-4-T/D-09 | Configuration d'un émetteur ou d'un enregistreur de données à 9 canaux |
| Récepteur RF | RE2K-4 | Reçoit les données de profil sans fil de la version de l'émetteur |
| Câble de communication | CB-RS232-06P | Connecte le système à un port série PC |
| Alimentation du récepteur | PS | Alimente la configuration du récepteur |
| Bouclier thermique | TS-SL-18 | Protège le profileur lors de l'exposition thermique |
| Thermocouples à code couleur | TC-TK-09-36 | Collecte des données de température à partir d'emplacements sélectionnés |
| Matériel de fixation | RUBAN ADHÉSIF | Sécurise les thermocouples sur le PCB de test |
| Manuel d'utilisation | MAN-SL2K | Fournit des instructions de configuration et de fonctionnement |
| Logiciel KIC2000 | SW-KIC 2000 | Affiche, analyse et stocke les données de profil |
| Option logiciel de navigation | VNI | Prend en charge les fonctions de prédiction de recettes au four |
| Option de mise au point automatique | NAV-AF | Prend en charge les fonctions d'optimisation de la recette initiale |
Ces éléments de référence sont répertoriés dans l'inventaire matériel KIC 2000. Le contenu réel du package dépend de la configuration indiquée et doit être confirmé avant de commander.
| Sélection | Configuration de l'enregistreur de données | Configuration de l'émetteur RF |
|---|---|---|
| Collecte de données | Stocke les données de profil en interne | Transmet des données tout en enregistrant en interne |
| Courbe en temps réel | Normalement révisé après la course | Peut être affiché pendant le fonctionnement du four |
| Récepteur requis | Aucun récepteur RF requis | Récepteur compatible requis |
| Connexion à l'ordinateur | Téléchargement direct par câble | Récepteur connecté à l'ordinateur |
| Principal avantage | Configuration matérielle plus simple | Observation des processus en temps réel |
| Utilisation recommandée | Collecte de profils de routine | Développement de recettes et dépannage en direct |
| Accessoires | Profileur, câble, blindage et thermocouples | Profileur, récepteur, alimentation, câble, blindage et thermocouples |
| Exigence de commande | Confirmer le matériel de l'enregistreur de données | Confirmer la fréquence de l'émetteur et le récepteur correspondant |
Pour les versions avec émetteur, le KIC 2000 enregistre les données en interne lors de la transmission du profil en direct. Les données stockées peuvent être utilisées pour combler les lacunes de transmission après l'exécution.
Le KIC 2000 convient au développement de recettes de four pour de nouveaux assemblages PCB. Les ingénieurs peuvent mesurer le premier profil, identifier les paramètres hors limites, ajuster les températures de zone ou la vitesse du convoyeur et répéter le test jusqu'à ce que la fenêtre de processus requise soit atteinte.
Pendant le NPI, le profileur aide à déterminer si la recette de four sélectionnée est adaptée à l'épaisseur du PCB, à la distribution du cuivre, à la population de composants, à la pâte à souder et à la vitesse de production.
Les procédés sans plomb utilisent souvent des températures de pointe plus élevées et des fenêtres de traitement plus étroites que les applications étain-plomb traditionnelles. Le profileur permet de vérifier que tous les emplacements critiques de la carte reçoivent suffisamment de chaleur sans dépasser les limites du produit.
Un écran thermique sans plomb approprié et des thermocouples correctement évalués doivent être sélectionnés pour les processus à température plus élevée.
Le KIC 2000 peut être utilisé pour :
Lorsque des défauts de soudure surviennent, le profil mesuré permet de déterminer si le problème peut être lié aux conditions thermiques.
Cela peut aider à enquêter :
| Industrie | Exigence de profilage typique |
|---|---|
| Electronique grand public | Assemblages de circuits imprimés compacts et densément peuplés |
| Electronique automobile | Traitement thermique stable pour des produits axés sur la fiabilité |
| Contrôles industriels | Cartes de circuits imprimés en cuivre lourd et à composants mixtes |
| Équipement de communication | Cartes multicouches et dispositifs à pas fin |
| Fabrication de LED | Boîtiers et substrats LED sensibles à la température |
| Électronique de puissance | Composants volumineux et masse thermique élevée |
| Electronique Médicale | Processus thermiques documentés et reproductibles |
| Électronique aérospatiale | Profilage contrôlé pour assemblages spécialisés |
| Fabrication sous contrat | Changements de produits fréquents et recettes spécifiques au client |
| Recherche et développement | Évaluation des matériaux de soudure et du comportement thermique |
| Appareils électroniques | Vérification des productions moyennes et grandes séries |
| Électronique de sécurité | Contrôle de processus pour les caméras, les capteurs et les cartes contrôleurs |
| Processus | Utilisation typique |
|---|---|
| Soudage par refusion CMS | Vérification du profil de refusion de la pâte à souder PCB |
| Refusion sans plomb | Évaluation du processus de brasage à haute température |
| Refusion étain-plomb | Mesure du processus de soudage traditionnel |
| Four de durcissement | Analyse du profil de durcissement des adhésifs, des revêtements ou des matériaux |
| Température en fonction du temps | Surveillance générale du cycle thermique |
| Profilage de soudure à la vague | Applications prises en charge avec accessoires et configuration appropriés |
| Processus thermique par lots | Évaluation là où la protection du profileur et les limites du processus le permettent |
| Chauffage par convoyeur | Mesure de la température au niveau du produit pendant le transport |
L'ingénieur sélectionne ou saisit les limites thermiques requises en fonction de :
Les limites typiques incluent la vitesse de rampe maximale, la plage de trempage, la durée du trempage, la température maximale, le temps au-dessus du liquidus et la vitesse de refroidissement.
Les thermocouples doivent être fixés à des emplacements qui représentent différentes conditions thermiques.
Les emplacements recommandés incluent :
| Point de mesure | But |
|---|---|
| Grand terminal de composants | Détecte la masse thermique à chauffage lent |
| Petit composant passif | Détecte les emplacements à chauffage rapide |
| Centre de PCB | Mesure le comportement du tableau central |
| Bord de carte PCB | Compare la température des bords avec celle du centre |
| Zone de cuivre lourd | Identifie le chauffage retardé |
| Composant à pas fin | Vérifie un emplacement de soudure critique |
| Composant sensible à la chaleur | Vérifie l'exposition à la température maximale |
| Composant inférieur | Évalue le chauffage du côté inférieur |
| Borne de connecteur | Vérifie les grands assemblages en plastique et en métal |
| Zone blindée | Identifie un transfert de chaleur restreint |
| Thermocouple à air | Détecte l'entrée du four et la synchronisation du profil |
La procédure KIC 2000 nécessite que le thermocouple connecté au premier canal soit utilisé comme thermocouple d'air pour les profils guidés par logiciel applicables.
Les jonctions des thermocouples doivent établir un contact fiable avec les points de mesure sélectionnés.
Les méthodes de pièce jointe possibles incluent :
Les thermocouples desserrés ou mal fixés peuvent enregistrer la température de l'air au lieu de la température réelle des composants ou des joints de soudure.
Chaque thermocouple de type K est connecté au canal d'entrée correspondant. L'opérateur vérifie la réponse du canal, l'état de la batterie, la température interne et l'état de la communication avant de commencer l'analyse.
L'écran d'état du matériel du KIC 2000 peut afficher les températures des thermocouples connectés, la tension de la batterie, l'état de la communication et la température interne du profileur.
L'opérateur enregistre :
Ces informations facilitent l’analyse, la comparaison et la reproduction du profil.
Le profileur est installé dans un écran thermique sélectionné en fonction de la température du four et de la durée totale du processus.
Le bouclier doit être :
Le PCB instrumenté et le profileur protégé sont placés sur le convoyeur du four.
Pendant la course :
Le logiciel affiche des courbes de température individuelles pour les canaux sélectionnés.
L’ingénieur examine :
Lorsqu'un paramètre de profil dépasse ses limites, l'ingénieur ajuste la zone du four, la vitesse du convoyeur, l'orientation de la planche ou les conditions du processus concernées.
Le produit est ensuite à nouveau profilé pour vérifier l'amélioration.
Après avoir obtenu un résultat acceptable, enregistrez :
Le profil enregistré devient une référence pour une vérification future de la production.
Choisissez la version 9 canaux lorsque :
Considérez la version 12 canaux lorsque :
Choisissez une unité d'enregistrement de données lorsque :
Choisissez une unité émettrice RF lorsque :
L'écran thermique doit correspondre :
| Facteur de sélection | Confirmation requise |
|---|---|
| Température maximale du four | Température la plus élevée à l'intérieur du processus |
| Vitesse du convoyeur | Détermine le temps d'exposition total |
| Longueur du four | Affecte la durée pendant laquelle le profileur reste chauffé |
| Type de processus | Refusion, durcissement ou autre application thermique |
| Autorisation | Hauteur et largeur disponibles à travers le four |
| Exécutions répétées | Temps de refroidissement nécessaire entre les profils |
| Processus sans plomb | Une protection contre les températures plus élevées peut être nécessaire |
| État du bouclier | L’isolation et la fermeture doivent rester efficaces |
Le SlimKIC 2000 utilise une connexion série RS-232. Un adaptateur série vers USB peut être nécessaire lorsque l'ordinateur ne dispose pas de port COM.
Avant de commander, confirmez :
Ne présumez pas que chaque profileur comprend tous les accessoires.
Demandez une liste de colisage écrite indiquant :
Les unités disponibles peuvent être fournies dans des conditions différentes selon le stock et le devis.
Les conditions de fourniture possibles comprennent :
La condition finale doit être clairement indiquée dans le devis.
Pour une utilisation précise en matière de production et de contrôle qualité, confirmez :
Le manuel du KIC recommande un cycle d'étalonnage de 12 mois pour le SlimKIC 2000 et décrit l'étalonnage à ±1,2°C à l'aide d'un simulateur de thermocouple.
| Vérifier l'article | Confirmation |
|---|---|
| Logiciel KIC correct installé | Oui / Non |
| Port COM d'ordinateur disponible | Oui / Non |
| Adaptateur série vers USB requis | Oui / Non |
| Profileur reconnu par le logiciel | Oui / Non |
| Tous les canaux répondent correctement | Oui / Non |
| Tension de batterie acceptable | Oui / Non |
| Température interne acceptable | Oui / Non |
| Thermocouples solidement fixés | Oui / Non |
| Thermocouple d'air connecté | Oui / Non |
| Bouclier thermique refroidi | Oui / Non |
| Dégagement du four confirmé | Oui / Non |
| Fenêtre de processus sélectionnée | Oui / Non |
| Recette de four entrée | Oui/Non |
| Vitesse du convoyeur confirmée | Oui / Non |
| Récepteur RF connecté | Oui / Non / Sans objet |
| Article d'entretien | Action recommandée |
|---|---|
| Boîtier du profileur | Nettoyer soigneusement et inspecter la déformation |
| Entrées thermocouples | Éliminer la contamination et vérifier l'ajustement du connecteur |
| Compartiment à piles | Inspecter la corrosion et les contacts desserrés |
| Port de communication | Vérifiez les broches, la connexion des câbles et le transfert de données |
| Thermocouples de type K | Remplacez les fils endommagés ou les jonctions instables |
| Bouclier thermique | Inspecter l'isolation, le couvercle, les charnières et la fermeture |
| Récepteur RF | Testez la communication avant le profilage planifié |
| Câble de communication | Vérifier la continuité et l'état du connecteur |
| Fichiers logiciels | Sauvegarder les profils et les données de la fenêtre de processus |
| Étalonnage | Effectuer selon le planning qualité approuvé |
| Stockage | Garder au sec, propre, frais et protégé des chocs |
| Étui de transport | Utilisation pendant le transport et le stockage à long terme |
Le KIC 2000 est principalement utilisé pour mesurer le profil de température réel d'un PCB passant dans un four de refusion SMT. Il aide les ingénieurs à vérifier le taux de rampe, le temps de trempage, la température maximale, le temps au-dessus du liquidus, la vitesse de refroidissement et les performances globales de la fenêtre de processus.
Le profileur n'est pas limité à une marque spécifique de four à refusion. Il peut être utilisé avec différents fours à convoyeur lorsque l'écran thermique correspond à l'espace libre disponible et que la température du processus, le temps d'exposition, le logiciel et les exigences de communication sont adaptés.
Les entrées thermocouple peuvent mesurer des températures de -150°C à 1050°C, mais l'électronique du profileur doit rester entre 0°C et 105°C. Un écran thermique approprié protège l'enregistreur de la chaleur excessive pendant le fonctionnement du four.
Pas nécessairement. L'émetteur RF nécessite un récepteur compatible, un câble de communication, une alimentation électrique et une configuration logicielle appropriée. Les acheteurs doivent confirmer chaque accessoire inclus dans le devis final et la liste de colisage avant de commander.
Veuillez fournir la quantité de canaux, l'enregistreur de données ou la configuration RF, l'état du profileur, les accessoires requis, les exigences logicielles, les exigences d'étalonnage, la marque du four, la température maximale, la vitesse du convoyeur, le pays de destination, la quantité et le calendrier de livraison prévu.
Veuillez envoyer votre candidature détaillée et vos conditions d'achat pour un devis précis.
Les informations recommandées comprennent :
Notre équipe commerciale vérifiera la configuration disponible, l'état des tests, la liste des accessoires, la méthode d'emballage et le calendrier de livraison avant de confirmer la commande.