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Détails des produits

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Pièces de machine de SMT
Created with Pixso. Profileur thermique de refusion CMS fin à 9 canaux KIC 2000 avec thermocouples de type K et précision de ± 1,2 °C

Profileur thermique de refusion CMS fin à 9 canaux KIC 2000 avec thermocouples de type K et précision de ± 1,2 °C

Nom De La Marque: KIC
Numéro De Modèle: Kic mince 2000
Informations détaillées
Marque:
CCI
Modèle:
SlimKIC 2000 / KIC 2000
Nom du produit:
Profileur thermique de refusion CMS à 9 canaux
Numéro de pièce de référence:
SL2K-4-T/D-09
Catégorie de produit:
Pièces de machines CMS
Type de produit:
Profiler thermique de four à reflux
Fonction principale:
Mesure du profil de température des PCB
Quantité de canaux standard:
9 canaux
Quantité de canaux en option:
12 canaux
Type de thermocouple:
tapez K
Précision:
±1,2 °C
Résolution:
Variable, environ 0,3°C à 0,1°C
Plage de mesure:
-150°C à 1050°C
Température de fonctionnement interne:
0°C à 105°C
Température interne maximale:
105°C
Mettre en évidence:

Profileur thermique de refusion SMT avec thermocouples

,

profileur SMT à 9 canaux de haute précision

,

profileur thermique KIC 2000 Slim

Description du produit
Profileur thermique de refusion CMS mince à 9 canaux KIC 2000 SL2K-4-T/D-09

Profileur thermique de refusion CMS fin à 9 canaux KIC 2000 avec thermocouples de type K et précision de ± 1,2 °C 0Profileur thermique de refusion CMS fin à 9 canaux KIC 2000 avec thermocouples de type K et précision de ± 1,2 °C 1Profileur thermique de refusion CMS fin à 9 canaux KIC 2000 avec thermocouples de type K et précision de ± 1,2 °C 2

Le profileur thermique à 9 canaux KIC 2000 Slim est un système professionnel de mesure de température et d'analyse de processus pour les fours de refusion SMT et autres équipements thermiques sur convoyeur. À l'aide de thermocouples standard de type K, il enregistre la température réelle ressentie à différents endroits d'un PCB pendant que l'assemblage traverse les zones de chauffage, de trempage, de refusion et de refroidissement.

Contrairement à un contrôleur de four, qui affiche uniquement les points de consigne de la machine, le KIC 2000 mesure les performances thermiques au niveau du produit. Il aide les ingénieurs à évaluer le taux de rampe, le temps de trempage, la température maximale, le temps au-dessus du liquidus, le comportement de refroidissement et les différences de température entre les emplacements critiques du PCB.

Le système est disponible dans des configurations d'enregistreur de données et d'émetteur RF. En fonction du matériel installé, les données de profil peuvent être stockées pour un téléchargement ultérieur ou transmises pendant le fonctionnement du four. Il convient à l'introduction de nouveaux produits, au développement de recettes de four, à la vérification périodique des processus, au dépannage de la production et à la documentation des processus thermiques.

Le SlimKIC 2000 prend en charge 9 ou 12 entrées de thermocouple de type K, a une précision spécifiée de ±1,2°C et fonctionne avec le logiciel de profilage KIC 2000.


Avantages clés du produit
Avantage Valeur pour la chaîne de production
Mesure à neuf canaux Collecte des données de température à partir de plusieurs emplacements de PCB en une seule exécution de profil
Vérification au niveau du produit Mesure les températures réelles des composants et des joints de soudure au lieu des réglages du four uniquement
Compatibilité de type K Fonctionne avec les thermocouples standard de type K largement disponibles
Analyse de courbe de profil Affiche l'historique complet de chauffage et de refroidissement du PCB
Évaluation de la fenêtre de processus Aide à déterminer si le profil mesuré respecte les limites du processus sélectionné
Stockage des données Prend en charge l'enregistrement, la comparaison, la création de rapports et la traçabilité des profils
Option de configuration RF Permet la surveillance de profil en temps réel avec un récepteur compatible
Conception de profileur compact Convient au passage à travers des équipements thermiques SMT sur convoyeur
Prise en charge de l'optimisation des recettes Aide les ingénieurs à ajuster plus efficacement les zones du four et la vitesse du convoyeur
Assistance au contrôle qualité Aide à la validation du processus et à la vérification de la répétabilité

Cause
Pourquoi les réglages du four à refusion ne suffisent pas à eux seuls

La température affichée par un four à refusion SMT représente la température de consigne ou mesurée de l'air à l'intérieur de chaque zone de chauffage. Elle ne représente pas toujours la température réelle atteinte par les joints de soudure, les bornes des composants, la surface du PCB ou les zones de cuivre lourd.

Différentes parties d’un même PCB peuvent chauffer à des vitesses très différentes. Un gros connecteur, un composant d'alimentation, un dispositif blindé ou une zone contenant beaucoup de cuivre peut rester plus froid qu'un petit composant passif situé à proximité.

Cette différence peut créer un profil qui semble acceptable sur le panneau de commande du four mais qui ne convient pas au niveau du produit.

Causes courantes d'un processus thermique instable
Cause Effet possible du processus
Vitesse du convoyeur incorrecte Temps de chauffage excessif ou insuffisant
Paramètres de zone inexacts Faible température de pointe ou surchauffe des composants
Conception de PCB en cuivre lourd Chauffage retardé dans les zones à masse élevée
Grands packages de composants Joints de soudure à froid sous des composants thermiquement massifs
Tailles de composants mixtes Grandes différences de température à travers le PCB
Mauvaise circulation d'air du four Chauffage inégal entre les emplacements des cartes
Modifications de l'orientation du produit Comportement de chauffe différent d'un cycle à l'autre
Espacement incohérent des cartes Variation du transfert de chaleur et de la charge thermique
Problèmes d'entretien du four Modification du débit d'air, de la puissance du chauffage ou de l'état du convoyeur
Mauvaise fenêtre de pâte à souder Le profil ne correspond pas aux exigences de collage
Taux de rampe excessif Contraintes des composants, éclaboussures de soudure ou défauts liés au flux
Temps de trempage insuffisant Mauvaise égalisation thermique à travers l’assemblage
Température de pointe faible Fusion incomplète de la soudure et mouillage insuffisant
Température de pointe élevée Dommages aux composants, au stratifié ou au masque de soudure
Heure incorrecte au-dessus de Liquidus Joints faibles, croissance intermétallique excessive ou épuisement du flux
Refroidissement incontrôlé Formation de joints de soudure instables et variation du processus
Problèmes de qualité typiques

Un profil de refusion inapproprié peut contribuer à :

  • Mouillage insuffisant de la soudure
  • Joints de soudure à froid
  • Circuits ouverts
  • Boules de soudure
  • Mouvement des composants
  • Tombstone
  • Annulation
  • Problèmes de résidus de flux
  • Oxydation excessive
  • Décoloration du tableau
  • Délaminage
  • Fissuration des composants
  • Déformation du connecteur
  • Apparence inégale des joints de soudure
  • Des résultats de production incohérents

Sans profileur thermique, les ingénieurs peuvent avoir besoin de plusieurs essais pour identifier la véritable raison de ces défauts.


Solution
Mesurez la température réelle du PCB

Le KIC 2000 traverse le four avec un PCB instrumenté. Les thermocouples de type K sont fixés à des emplacements de produits sélectionnés, permettant au système d'enregistrer la température de chaque point tout au long du cycle thermique complet.

Cela fournit des informations directes sur l'exposition thermique réelle du PCB plutôt que de se fier uniquement aux réglages de la zone du four.

Évaluer les paramètres de profil critiques

Les courbes enregistrées peuvent être utilisées pour évaluer :

Paramètre de profil Objectif de l'évaluation
Température initiale du produit Confirme que le tableau démarre dans les conditions requises
Taux de rampe maximal Évalue la rapidité avec laquelle la température du produit augmente
Performances de préchauffage Confirme le chauffage contrôlé avant l’étape de trempage
Plage de température de trempage Vérifie l'égalisation thermique entre différentes zones du PCB
Durée du trempage Vérifie une activation et une distribution de chaleur suffisantes
Température maximale Confirme la refusion complète de la soudure sans exposition excessive
Temps au-dessus de Liquidus Mesure combien de temps la soudure reste au-dessus de son seuil de fusion
Taux de refroidissement Évalue la solidification contrôlée après refusion
Différence de canal à canal Identifie les emplacements chauds et froids sur le PCB
Index de la fenêtre de processus Fournit une indication objective des performances du profil
Réduisez la configuration par essais et erreurs

Au lieu de modifier les réglages du four à plusieurs reprises sans preuves mesurées, les ingénieurs peuvent utiliser les données de profil pour décider quel paramètre doit être ajusté.

Par exemple:

Problème mesuré Adaptation possible du processus
Température maximale trop basse Augmentez les réglages finaux de la zone de chauffage ou réduisez la vitesse du convoyeur
Température maximale trop élevée Réduisez les paramètres de la zone de refusion ou augmentez la vitesse du convoyeur
Taux de chauffage trop rapide Réduire la différence de température entre les premières zones
Temps de trempage trop court Étendre l'exposition de la zone intermédiaire
Temps au-dessus de Liquidus trop court Augmenter l’exposition aux températures élevées
Temps au-dessus de Liquidus trop long Augmentez la vitesse du convoyeur ou réduisez les paramètres de la zone finale
Grande différence de température Améliorez l'équilibre du trempage ou ajustez l'orientation de la planche
Refroidissement trop rapide Réduire l’intensité du refroidissement là où cela est autorisé
Refroidissement trop lent Augmenter le refroidissement contrôlé lorsque cela est autorisé

Les réglages finaux doivent toujours suivre les spécifications de la pâte à souder, les limites des matériaux du PCB, les températures nominales des composants et la norme de production approuvée.


Caractéristiques
Spécification Détails du KIC 2000 Slim
Marque KIC
Série de produits SlimKIC2000
Type de produit Profileur thermique CMS
Numéro de pièce de référence SL2K-4-T/D-09
Configuration standard Version 9 canaux
Configuration facultative Version 12 canaux
Compatibilité des thermocouples Tapez K
Précision spécifiée ±1,2 °C
Résolution Variable, environ 0,3°C à 0,1°C
Plage de mesure de la température -150°C à 1050°C
Température de fonctionnement interne maximale 105°C
Plage de fonctionnement interne 0°C à 105°C
Compatibilité informatique PC
Connexion à l'ordinateur Communication série RS-232
Fréquence de fonctionnement RF 433,92 MHz pour la version d'émetteur applicable
Exigence de puissance Pile alcaline 9V
Configuration des communications Enregistreur de données ou émetteur RF
Affichage du profil Courbes de température en fonction du temps
Analyse de profil Rampe, trempage, pic, temps au-dessus du Liquidus, refroidissement et PWI
Application principale Profilage du four de refusion SMT
Applications supplémentaires Profilage de polymérisation, de température en fonction du temps et de soudure à la vague pris en charge
Logiciel Logiciel de profilage KIC 2000
Protection thermique Bouclier thermique correspondant requis
Entrées thermocouples 9 Standard ou 12 En option
Traitement des données Journalisation interne et téléchargement de logiciels
Capacité sans fil Disponible sur la configuration de l'émetteur RF
Exigence d'installation Logiciel compatible, câble de communication et interface informatique
Recommandation d'étalonnage Étalonnage périodique selon les exigences du contrôle qualité

Le manuel spécifie une précision de ± 1,2 °C, une résolution variable de 0,3 °C à 0,1 °C, une plage de mesure de -150 °C à 1 050 °C, une température interne maximale de 105 °C, une compatibilité de type K, une pile 9 V et un fonctionnement à 433,92 MHz pour la version RF applicable.

Informations importantes sur la sécurité de la température

La plage de mesure des entrées du thermocouple n'est pas la même que la température interne admissible du profileur.

Les thermocouples peuvent mesurer des températures de processus bien supérieures à 105°C, mais l'enregistreur électronique lui-même doit rester dans sa limite de fonctionnement interne spécifiée. Un écran thermique correctement sélectionné est donc requis chaque fois que le profileur passe dans un four de refusion.

Avant d'exécuter un profil, confirmez :

  • Température maximale du four
  • Temps d'exposition total au four
  • Vitesse du convoyeur
  • Modèle de bouclier thermique
  • État d'isolation du bouclier
  • Température de démarrage du profileur
  • État de la batterie
  • Dégagement du four
  • Temps de refroidissement entre les analyses répétées

Le manuel du KIC indique que le SlimKIC 2000 ne doit pas être placé dans un processus susceptible de faire dépasser sa température interne de 105°C.


Accessoires de référence
Accessoire Numéro de référence Fonction
Profileur SlimKIC 2000 SL2K-4-T/D-09 Configuration d'un émetteur ou d'un enregistreur de données à 9 canaux
Récepteur RF RE2K-4 Reçoit les données de profil sans fil de la version de l'émetteur
Câble de communication CB-RS232-06P Connecte le système à un port série PC
Alimentation du récepteur PS Alimente la configuration du récepteur
Bouclier thermique TS-SL-18 Protège le profileur lors de l'exposition thermique
Thermocouples à code couleur TC-TK-09-36 Collecte des données de température à partir d'emplacements sélectionnés
Matériel de fixation RUBAN ADHÉSIF Sécurise les thermocouples sur le PCB de test
Manuel d'utilisation MAN-SL2K Fournit des instructions de configuration et de fonctionnement
Logiciel KIC2000 SW-KIC 2000 Affiche, analyse et stocke les données de profil
Option logiciel de navigation VNI Prend en charge les fonctions de prédiction de recettes au four
Option de mise au point automatique NAV-AF Prend en charge les fonctions d'optimisation de la recette initiale

Ces éléments de référence sont répertoriés dans l'inventaire matériel KIC 2000. Le contenu réel du package dépend de la configuration indiquée et doit être confirmé avant de commander.


Comparaison des enregistreurs de données et des configurations RF
Sélection Configuration de l'enregistreur de données Configuration de l'émetteur RF
Collecte de données Stocke les données de profil en interne Transmet des données tout en enregistrant en interne
Courbe en temps réel Normalement révisé après la course Peut être affiché pendant le fonctionnement du four
Récepteur requis Aucun récepteur RF requis Récepteur compatible requis
Connexion à l'ordinateur Téléchargement direct par câble Récepteur connecté à l'ordinateur
Principal avantage Configuration matérielle plus simple Observation des processus en temps réel
Utilisation recommandée Collecte de profils de routine Développement de recettes et dépannage en direct
Accessoires Profileur, câble, blindage et thermocouples Profileur, récepteur, alimentation, câble, blindage et thermocouples
Exigence de commande Confirmer le matériel de l'enregistreur de données Confirmer la fréquence de l'émetteur et le récepteur correspondant

Pour les versions avec émetteur, le KIC 2000 enregistre les données en interne lors de la transmission du profil en direct. Les données stockées peuvent être utilisées pour combler les lacunes de transmission après l'exécution.


Application
Développement de processus de four de refusion SMT

Le KIC 2000 convient au développement de recettes de four pour de nouveaux assemblages PCB. Les ingénieurs peuvent mesurer le premier profil, identifier les paramètres hors limites, ajuster les températures de zone ou la vitesse du convoyeur et répéter le test jusqu'à ce que la fenêtre de processus requise soit atteinte.

Présentation d'un nouveau produit

Pendant le NPI, le profileur aide à déterminer si la recette de four sélectionnée est adaptée à l'épaisseur du PCB, à la distribution du cuivre, à la population de composants, à la pâte à souder et à la vitesse de production.

Profilage de refusion sans plomb

Les procédés sans plomb utilisent souvent des températures de pointe plus élevées et des fenêtres de traitement plus étroites que les applications étain-plomb traditionnelles. Le profileur permet de vérifier que tous les emplacements critiques de la carte reçoivent suffisamment de chaleur sans dépasser les limites du produit.

Un écran thermique sans plomb approprié et des thermocouples correctement évalués doivent être sélectionnés pour les processus à température plus élevée.

Vérification du processus de production

Le KIC 2000 peut être utilisé pour :

  • Vérifications de profil quotidiennes ou hebdomadaires
  • Audits de processus programmés
  • Vérification de l'entretien du four
  • Transfert de ligne de production
  • Changement de produit
  • Vérification des changements importants
  • Confirmation de la vitesse du convoyeur
  • Vérification du réglage des zones
  • Documentation qualité client
  • Validation des modifications techniques
Dépannage des défauts de soudure

Lorsque des défauts de soudure surviennent, le profil mesuré permet de déterminer si le problème peut être lié aux conditions thermiques.

Cela peut aider à enquêter :

  • Joints froids
  • Mauvais mouillage
  • Temps insuffisant au-dessus du liquidus
  • Température maximale excessive
  • Chauffage inégal
  • Variation carte à carte
  • Surchauffe des composants
  • Refroidissement irrégulier
  • Vitesse de convoyeur incorrecte
  • Dérive de la zone du four
Industries typiques
Industrie Exigence de profilage typique
Electronique grand public Assemblages de circuits imprimés compacts et densément peuplés
Electronique automobile Traitement thermique stable pour des produits axés sur la fiabilité
Contrôles industriels Cartes de circuits imprimés en cuivre lourd et à composants mixtes
Équipement de communication Cartes multicouches et dispositifs à pas fin
Fabrication de LED Boîtiers et substrats LED sensibles à la température
Électronique de puissance Composants volumineux et masse thermique élevée
Electronique Médicale Processus thermiques documentés et reproductibles
Électronique aérospatiale Profilage contrôlé pour assemblages spécialisés
Fabrication sous contrat Changements de produits fréquents et recettes spécifiques au client
Recherche et développement Évaluation des matériaux de soudure et du comportement thermique
Appareils électroniques Vérification des productions moyennes et grandes séries
Électronique de sécurité Contrôle de processus pour les caméras, les capteurs et les cartes contrôleurs
Processus thermiques compatibles
Processus Utilisation typique
Soudage par refusion CMS Vérification du profil de refusion de la pâte à souder PCB
Refusion sans plomb Évaluation du processus de brasage à haute température
Refusion étain-plomb Mesure du processus de soudage traditionnel
Four de durcissement Analyse du profil de durcissement des adhésifs, des revêtements ou des matériaux
Température en fonction du temps Surveillance générale du cycle thermique
Profilage de soudure à la vague Applications prises en charge avec accessoires et configuration appropriés
Processus thermique par lots Évaluation là où la protection du profileur et les limites du processus le permettent
Chauffage par convoyeur Mesure de la température au niveau du produit pendant le transport

Profileur thermique de refusion CMS fin à 9 canaux KIC 2000 avec thermocouples de type K et précision de ± 1,2 °C 3Profileur thermique de refusion CMS fin à 9 canaux KIC 2000 avec thermocouples de type K et précision de ± 1,2 °C 4Profileur thermique de refusion CMS fin à 9 canaux KIC 2000 avec thermocouples de type K et précision de ± 1,2 °C 5
Comment ça marche
Étape 1 : Créer la fenêtre de processus

L'ingénieur sélectionne ou saisit les limites thermiques requises en fonction de :

  • Spécification de la pâte à souder
  • Température nominale des composants
  • Limites des matériaux PCB
  • Exigences du client
  • Normes de fabrication internes
  • Documentation de processus approuvée

Les limites typiques incluent la vitesse de rampe maximale, la plage de trempage, la durée du trempage, la température maximale, le temps au-dessus du liquidus et la vitesse de refroidissement.

Étape 2 : Sélectionner les emplacements de mesure

Les thermocouples doivent être fixés à des emplacements qui représentent différentes conditions thermiques.

Les emplacements recommandés incluent :

Point de mesure But
Grand terminal de composants Détecte la masse thermique à chauffage lent
Petit composant passif Détecte les emplacements à chauffage rapide
Centre de PCB Mesure le comportement du tableau central
Bord de carte PCB Compare la température des bords avec celle du centre
Zone de cuivre lourd Identifie le chauffage retardé
Composant à pas fin Vérifie un emplacement de soudure critique
Composant sensible à la chaleur Vérifie l'exposition à la température maximale
Composant inférieur Évalue le chauffage du côté inférieur
Borne de connecteur Vérifie les grands assemblages en plastique et en métal
Zone blindée Identifie un transfert de chaleur restreint
Thermocouple à air Détecte l'entrée du four et la synchronisation du profil

La procédure KIC 2000 nécessite que le thermocouple connecté au premier canal soit utilisé comme thermocouple d'air pour les profils guidés par logiciel applicables.

Étape 3 : Fixez les thermocouples

Les jonctions des thermocouples doivent établir un contact fiable avec les points de mesure sélectionnés.

Les méthodes de pièce jointe possibles incluent :

  • Soudure à haute température
  • Ruban d'aluminium
  • Adhésif haute température
  • Ciment thermique homologué
  • Méthodes de fixation mécanique adaptées à l'assemblage

Les thermocouples desserrés ou mal fixés peuvent enregistrer la température de l'air au lieu de la température réelle des composants ou des joints de soudure.

Étape 4 : Connectez le profileur

Chaque thermocouple de type K est connecté au canal d'entrée correspondant. L'opérateur vérifie la réponse du canal, l'état de la batterie, la température interne et l'état de la communication avant de commencer l'analyse.

L'écran d'état du matériel du KIC 2000 peut afficher les températures des thermocouples connectés, la tension de la batterie, l'état de la communication et la température interne du profileur.

Étape 5 : Entrez la recette du four

L'opérateur enregistre :

  • Nombre de zones de chauffage
  • Paramètres de température de la zone supérieure
  • Paramètres de température de la zone inférieure
  • Vitesse du convoyeur
  • Longueurs de zones
  • Nom du produit
  • Nom du four
  • Nom de la fenêtre de processus
  • Notes de profil

Ces informations facilitent l’analyse, la comparaison et la reproduction du profil.

Étape 6 : Placez le profileur dans le bouclier thermique

Le profileur est installé dans un écran thermique sélectionné en fonction de la température du four et de la durée totale du processus.

Le bouclier doit être :

  • Entièrement fermé
  • Faire le ménage
  • En bon état
  • Refroidir avant utilisation
  • Correctement orienté
  • Dans le dégagement du four
  • Adapté au processus prévu
Étape 7 : exécutez le profil

Le PCB instrumenté et le profileur protégé sont placés sur le convoyeur du four.

Pendant la course :

  1. Le PCB entre dans la section de préchauffage.
  2. Les températures des produits commencent à augmenter.
  3. Différents emplacements chauffent en fonction de leur masse thermique.
  4. La planche passe par la section de trempage.
  5. Les joints de soudure atteignent la région de refusion.
  6. Chaque thermocouple enregistre sa température maximale.
  7. Le PCB entre dans la section de refroidissement.
  8. Le profileur termine l'enregistrement du profil.
  9. Les données sont transférées au logiciel de profilage.
Étape 8 : Analyser les résultats

Le logiciel affiche des courbes de température individuelles pour les canaux sélectionnés.

L’ingénieur examine :

  • Pente ascendante maximale
  • Température de trempage
  • Durée de trempage
  • Température maximale
  • Temps au-dessus du liquidus
  • Pente de chute maximale
  • Différences de canaux
  • Performance globale de la fenêtre de processus
Étape 9 : Ajuster la recette

Lorsqu'un paramètre de profil dépasse ses limites, l'ingénieur ajuste la zone du four, la vitesse du convoyeur, l'orientation de la planche ou les conditions du processus concernées.

Le produit est ensuite à nouveau profilé pour vérifier l'amélioration.

Étape 10 : Enregistrez le profil approuvé

Après avoir obtenu un résultat acceptable, enregistrez :

  • Nom du produit
  • Nom du four
  • Date
  • Opérateur
  • Paramètres des zones
  • Vitesse du convoyeur
  • Emplacements des thermocouples
  • Spécification de la fenêtre de processus
  • Graphique de profil
  • Résultats statistiques
  • Révision du produit
  • Informations matérielles
  • Statut d'approbation

Le profil enregistré devient une référence pour une vérification future de la production.


Comment choisir
1. Confirmez le nombre de chaînes

Choisissez la version 9 canaux lorsque :

  • Un profilage de refusion SMT standard est requis.
  • Le PCB possède un nombre modéré d'emplacements de mesure critiques.
  • Huit canaux de produit et un thermocouple à air suffisent.
  • Une configuration compacte et pratique est privilégiée.

Considérez la version 12 canaux lorsque :

  • Le PCB contient de nombreuses masses thermiques différentes.
  • Les températures du dessus et du dessous doivent être comparées.
  • Plusieurs gros composants nécessitent des points de mesure séparés.
  • Une validation technique détaillée est requise.
  • Un plus grand nombre d'emplacements chauds et froids doivent être surveillés en une seule fois.
2. Choisissez un enregistreur de données ou un émetteur RF

Choisissez une unité d'enregistrement de données lorsque :

  • La visualisation du profil en direct n’est pas essentielle.
  • Les données peuvent être téléchargées après le fonctionnement du four.
  • Une configuration plus simple est préférable.
  • La zone de profilage présente des conditions sans fil difficiles.
  • Le système existant ne comprend pas de récepteur compatible.

Choisissez une unité émettrice RF lorsque :

  • Les ingénieurs doivent observer les courbes de température en temps réel.
  • Un retour immédiat est utile lors de l’ajustement de la recette.
  • Un récepteur KIC compatible est disponible.
  • La communication sans fil est adaptée à l'environnement de production.
  • Le logiciel installé prend en charge la configuration matérielle.
3. Confirmez le bouclier thermique

L'écran thermique doit correspondre :

Facteur de sélection Confirmation requise
Température maximale du four Température la plus élevée à l'intérieur du processus
Vitesse du convoyeur Détermine le temps d'exposition total
Longueur du four Affecte la durée pendant laquelle le profileur reste chauffé
Type de processus Refusion, durcissement ou autre application thermique
Autorisation Hauteur et largeur disponibles à travers le four
Exécutions répétées Temps de refroidissement nécessaire entre les profils
Processus sans plomb Une protection contre les températures plus élevées peut être nécessaire
État du bouclier L’isolation et la fermeture doivent rester efficaces
4. Vérifiez la compatibilité de l'ordinateur

Le SlimKIC 2000 utilise une connexion série RS-232. Un adaptateur série vers USB peut être nécessaire lorsque l'ordinateur ne dispose pas de port COM.

Avant de commander, confirmez :

  • Système d'exploitation informatique
  • Version du logiciel KIC
  • Ports de communication disponibles
  • Compatibilité de l'adaptateur série vers USB
  • Disponibilité du chauffeur
  • Statut de la licence du logiciel
  • Compatibilité du récepteur
  • Exigences en matière de stockage de données
5. Confirmez le package inclus

Ne présumez pas que chaque profileur comprend tous les accessoires.

Demandez une liste de colisage écrite indiquant :

  • Profileur KIC 2000
  • Bouclier thermique
  • Thermocouples de type K
  • Câble de communication
  • Récepteur RF, si nécessaire
  • Alimentation du récepteur
  • Logiciel
  • Clé logicielle
  • Matériel de fixation
  • Mallette de transport
  • Manuel d'utilisation
  • Document d'étalonnage
  • Rapport d'essai
6. Confirmer la condition

Les unités disponibles peuvent être fournies dans des conditions différentes selon le stock et le devis.

Les conditions de fourniture possibles comprennent :

  • Original nouveau
  • Original utilisé
  • Testé utilisé
  • Remis à neuf
  • Système complet
  • Profileur uniquement
  • Matériel sans logiciel
  • Quincaillerie avec accessoires sélectionnés

La condition finale doit être clairement indiquée dans le devis.

7. Confirmer les exigences d'étalonnage

Pour une utilisation précise en matière de production et de contrôle qualité, confirmez :

  • Date du dernier étalonnage
  • Résultat de l'étalonnage
  • Disponibilité du certificat
  • Norme de traçabilité requise
  • Intervalle d'étalonnage spécifique au client
  • Test de réponse du canal
  • Exigence de précision
  • Documentation du pays de destination

Le manuel du KIC recommande un cycle d'étalonnage de 12 mois pour le SlimKIC 2000 et décrit l'étalonnage à ±1,2°C à l'aide d'un simulateur de thermocouple.


Liste de contrôle d'installation
Vérifier l'article Confirmation
Logiciel KIC correct installé Oui / Non
Port COM d'ordinateur disponible Oui / Non
Adaptateur série vers USB requis Oui / Non
Profileur reconnu par le logiciel Oui / Non
Tous les canaux répondent correctement Oui / Non
Tension de batterie acceptable Oui / Non
Température interne acceptable Oui / Non
Thermocouples solidement fixés Oui / Non
Thermocouple d'air connecté Oui / Non
Bouclier thermique refroidi Oui / Non
Dégagement du four confirmé Oui / Non
Fenêtre de processus sélectionnée Oui / Non
Recette de four entrée Oui/Non
Vitesse du convoyeur confirmée Oui / Non
Récepteur RF connecté Oui / Non / Sans objet

Précautions d'utilisation
  1. Installez toujours le profileur à l'intérieur d'un écran thermique approprié.
  2. Ne confondez jamais la plage de mesure du thermocouple avec la limite de température de fonctionnement interne du profileur.
  3. Ne démarrez pas un autre profil tant que le profileur et le bouclier thermique n'ont pas suffisamment refroidi.
  4. Vérifiez la fixation du thermocouple avant chaque exécution de profil.
  5. Remplacez les fils du thermocouple endommagés, oxydés ou instables.
  6. Confirmez la tension de la batterie avant de placer le profileur dans le four.
  7. Vérifiez le trajet complet du four pour déceler toute interférence mécanique.
  8. Confirmez que le bouclier thermique traversera l'entrée, les zones de chauffage, les zones de refroidissement et la sortie.
  9. Gardez le récepteur et l'ordinateur à l'écart de la chaleur, du flux, de la soudure et des risques de production.
  10. Enregistrez les profils approuvés en utilisant des noms de produits et de fours cohérents.
  11. Utilisez la pâte à souder et les spécifications des composants appropriées lors de la définition de la fenêtre de processus.
  12. N'utilisez pas le profileur si le boîtier, les connecteurs ou le bouclier thermique sont endommagés.
  13. Gardez le compartiment à piles propre et exempt de corrosion.
  14. Vérifiez tous les accessoires avant l’expédition internationale ou l’installation de la ligne.
  15. Organisez un étalonnage périodique conformément au système qualité de l’usine.

Entretien
Article d'entretien Action recommandée
Boîtier du profileur Nettoyer soigneusement et inspecter la déformation
Entrées thermocouples Éliminer la contamination et vérifier l'ajustement du connecteur
Compartiment à piles Inspecter la corrosion et les contacts desserrés
Port de communication Vérifiez les broches, la connexion des câbles et le transfert de données
Thermocouples de type K Remplacez les fils endommagés ou les jonctions instables
Bouclier thermique Inspecter l'isolation, le couvercle, les charnières et la fermeture
Récepteur RF Testez la communication avant le profilage planifié
Câble de communication Vérifier la continuité et l'état du connecteur
Fichiers logiciels Sauvegarder les profils et les données de la fenêtre de processus
Étalonnage Effectuer selon le planning qualité approuvé
Stockage Garder au sec, propre, frais et protégé des chocs
Étui de transport Utilisation pendant le transport et le stockage à long terme

FAQ
Q1 : À quoi sert principalement le KIC 2000 ?

Le KIC 2000 est principalement utilisé pour mesurer le profil de température réel d'un PCB passant dans un four de refusion SMT. Il aide les ingénieurs à vérifier le taux de rampe, le temps de trempage, la température maximale, le temps au-dessus du liquidus, la vitesse de refroidissement et les performances globales de la fenêtre de processus.

Q2 : Le KIC 2000 est-il compatible avec toutes les marques de fours à refusion ?

Le profileur n'est pas limité à une marque spécifique de four à refusion. Il peut être utilisé avec différents fours à convoyeur lorsque l'écran thermique correspond à l'espace libre disponible et que la température du processus, le temps d'exposition, le logiciel et les exigences de communication sont adaptés.

Q3 : Quelle est la différence entre la plage de mesure et la limite de température interne ?

Les entrées thermocouple peuvent mesurer des températures de -150°C à 1050°C, mais l'électronique du profileur doit rester entre 0°C et 105°C. Un écran thermique approprié protège l'enregistreur de la chaleur excessive pendant le fonctionnement du four.

Q4 : La version RF inclut-elle automatiquement un récepteur ?

Pas nécessairement. L'émetteur RF nécessite un récepteur compatible, un câble de communication, une alimentation électrique et une configuration logicielle appropriée. Les acheteurs doivent confirmer chaque accessoire inclus dans le devis final et la liste de colisage avant de commander.

Q5 : Quelles informations sont requises avant le devis ?

Veuillez fournir la quantité de canaux, l'enregistreur de données ou la configuration RF, l'état du profileur, les accessoires requis, les exigences logicielles, les exigences d'étalonnage, la marque du four, la température maximale, la vitesse du convoyeur, le pays de destination, la quantité et le calendrier de livraison prévu.


Contactez-nous

Veuillez envoyer votre candidature détaillée et vos conditions d'achat pour un devis précis.

Les informations recommandées comprennent :

  • Modèle de produit: KIC 2000
  • Quantité requise
  • Version 9 voies ou 12 voies
  • Configuration d'un enregistreur de données ou d'un émetteur RF
  • État du produit requis
  • Exigence d'un profileur uniquement ou d'un kit complet
  • Exigence de bouclier thermique
  • quantité de Thermocouples
  • Exigence du récepteur RF
  • Exigence de câble de communication
  • Exigence logicielle
  • Exigence de clé logicielle
  • Exigence du certificat d'étalonnage
  • Marque et modèle du four à refusion
  • Température maximale du processus
  • Vitesse du convoyeur
  • Dégagement du four disponible
  • Pays de destination
  • Méthode d'expédition préférée
  • Date de livraison prévue

Notre équipe commerciale vérifiera la configuration disponible, l'état des tests, la liste des accessoires, la méthode d'emballage et le calendrier de livraison avant de confirmer la commande.